券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发(fā)展，提升(shēng)高性(xìng)能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的需求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的研(yán)报中(zhōng)表示(shì)，算(suàn)力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续(xù)推出带(dài)动算力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也(yě)不(bù)断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业(yè)进一(yī)步发展，数(shù)据(jù)中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数(shù)的(de)增多(duō)，驱动导热材料需(xū)求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实(shí)现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能(néng)方(fāng)向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域(yù)更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各(gè)类功能(néng)材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结(jié)合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料(liào)在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的(de)角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司(sī)为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发(fā)优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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